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激光刻章机加工工艺与切割特点
发布人:山东科信激光设备秒速赛车  来源:http://www.taranefa.com  发布日期:2017-12-7 11:57:23  人气:51

激光刻章机加工工艺
(一)、工艺简介   
    激光切割是一种高能量密度可控性好的无接触加工。
它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1mm的光点,使焦点处的功率密度可超过107W~108W/㎝2,被照射的材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成小孔。随着光束与材料相对线性移动,使小孔连续形成宽度约0.1mm的切缝。切割时还加与被切材料相适应的辅助性气体,以加速材料的熔化、吹走熔渣或保护切缝不被氧化。
 
    许多金属材料,不管它有什么样的硬度,都可以用激光进行无变形的切割。大多数有机与无机材料都可以用激光刻章机。常用的工程材料中,除铜材外,包括碳钢、不锈钢、合金钢、铝及铝合金、钛及钛合金以及大多数镍合金等都可以实施激光切割。

(二)、激光切割的优点

  1.切缝最窄,热影响区最。?ぜ?植勘湫渭?。?藁?当湫。

  2.是一种可控性好的无接触加工。无刀具磨损,任何硬度的材料(包括非金属)都能切割。

  3.具有广泛的适应性和灵活性,易于自动化,有无限的仿型切割能力。
 
 

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